Wir sind der Systemspezialist auf dem Gebiet Löten und Bonden für funktionale Oberflächen auf Leiterplatten.

Funktionelle Endoberflächen auf Leiterplatten erfordern eine besondere Abstimmung der angewandten Verfahren auf die Weiterverarbeitung und setzen somit eine umfassende technische und wirtschaftliche Systemberatung voraus. Gemeinsam mit unseren beiden japanischen Partnern Uyemura (siehe Pressenotiz) und Taiyo (siehe Pressenotiz) bieten wir wegweisende
Lösungen an.

In unserem Leiterplatten-Technikum steht eine Technikumsanlage für Prozess­ent­wick­lungen und Musterbearbeitungen zur Verfügung, in der Produktionsnutzen bis 40 x 60 cm beschichtet werden können. Mehrere Anwendungstechniker sorgen für die prozesssichere Einführung und laufende Betreuung unserer Verfahren.

Neues aus der Fachpresse

- Neue Produktinfo "Golddrahtbondbare Oberflächen mit
  Pd-Zwischenschicht ENIPIG - ENEPIG" (zur Productronica 11/2009)
- Umicore erweitert Vertriebsaktivitäten im Leiterplattenbereich durch
  Taiyo-Produkte (PLUS 07/2008)
- Neue alu- und golddrahtbondbare Leiterplattenendoberfläche (PLUS 01/2007)

[ nach oben ]