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Umicore Electroplating mit weiteren Highlights 2011Umicore Electroplating mit weiteren Highlights 2011

Wir laden Sie herzlich zum Besuch dieser Messen und Fachtagungen ein:

14. - 18. September 2011
Bangkok Gems & Jewellery Fair, Thailand

Auf dieser wichtigen Schmuckmesse stellt Umicore Precious Metals Thailand als neueste Entwicklung RHODUNA® Alloy vor: „Die weiße Königin“ - die erste galvanische Rhodiumlegierung für makellose Beschichtungen in strahlendem Weiß.

21. - 23. September 2011
ZVO Oberflächentage 2011 in Düsseldorf/Neuss
Das Motto lautet "Innovative Oberflächen für die Anforderungen von morgen" zum 50-jährigen Bestehen der DGO.

Umicore Electroplating präsentiert sich mit einem Fachvortrag "Nickel- und kobaltfreie schwarze Edelmetallschichten für dekorative Anwendungen" mit Referent Martin Stegmaier.

20. - 22. Oktober 2011
TPCA 2011, Taiwan

Der Umicore Partner Triallian Corp. zeigt auf dieser zweitgrößten Leiterplattenmesse aktuelle Prozesse für funktionelle Endoberflächen auf Leiterplatten sowie den neuen ammonium- und chloridfreien Palladium-Nickel-Elektrolyten PALLUNA® ACF 100 für Steckverbinder.

15. - 19. November 2011
Productronica 2011 - 19. Weltleitmesse für innovative Elektronikfertigung

Umicore Electroplating, Taiyo America und Uyemura zeigen in Halle B1, Stand 345, gemeinsam Prozesse für die Leiterplattenindustrie – u. a. Elektrolyte mit Goldeinsparung auf höchstem technologischen Niveau.

23. - 25. November 2011
SF China 2011

Umicore Marketing Services Hong Kong und Umicore Jewellery Materials Processing (Foshan) präsentieren sich am Messestand SF 1G33-34 im Expo Centre Shanghai. Gemeinsam als Umicore Electroplating informieren sie über „Die Welt der edlen und funktionellen Oberflächen“,
z. B. ARGUNA® 4500, RHODUNA® Alloy, Ruthuna 490, PALLUNA® ACF 100, MIRALLOY® und MMO-Anoden.

30. November - 02. Dezember 2011
2011 International Printed Circuit & Electronics Assembly Fair, China

UMS Hong Kong und Umicore Foshan präsentieren am Messestand P28 das breite Spektrum wichtiger Leiterplatten-Prozesse wie AURUNA® 5000 ST, PALLUNA® IP1 und ACF 200 sowie elektrokatalytische Elektroden im Shenzhen Convention & Exhibition Center.

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Umicore Electroplating mit weiteren Highlights 2011

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