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Wir laden Sie herzlich zum Besuch dieser Messen, Fachtagungen und Seminare ein:
2. - 6. Mai 2012
Jakarta International Jewellery Fair 2012, Indonesia
Umicore Electroplating und Bintang Saudara zeigen dekorative Edelmetall-Elektrolyte wie AURUNA®-Color, RHODUNA® und den neuen Umicore Anlaufschutz 616.
9. - 11. Mai 2012
Suzhou PCB Show
Umicore Electroplating und Ages präsentieren technische Elektrolyte für Leiterplattenbeschichtungen wie AURUNA® 5000, PALLUNA® ACF-200 und ARGUNA® PCB.
10. - 13. Mai 2012
The 9th International Jewellery and Watch Vietnam 2012
D.C. Technology zeigt dekorative Edelmetall-Elektrolyte wie RHODUNA® Alloy, RHODUNA® TD und den neuen Umicore Anlaufschutz 616.
15. - 17. Mai 2012
KPCA - Intern. Electronic Circuits Show, Korea
Umicore Electroplating und Core PMG Corp. Korea stellen Ihnen neue Goldprozesse und Anoden zur Leiterplattenfertigung vor.
31. Mai - 4. Juni 2012
JCK Las Vegas, Mandalay Bay Convention Center
Umicore Electroplating und Paul H. Gesswein Co., Inc. präsentieren Ihnen dekorative Edelmetall-Elektrolyte wie RUTHUNA® 479 Black und RHODUNA® .
11. - 13. Juni 2012
SUR/FIN Manufacturing & Technology Tradeshow & Conferences, Las Vegas
Umicore Electroplating und Uyemura, USA zeigen Ihnen auf der Messe neue Elektrolyte wie z. B. RHODUNA® Alloy und MIRALLOY® .
12. - 14. Juni 2012
O & S in Stuttgart - Internationale Fachmesse für Oberflächen und Schichten
Umicore Electroplating ist Mitaussteller am Gemeinschaftsstand des ZVO (Zentralverband Oberflächentechnik) in Halle 9, Stand 32/3.3. Wir informieren Sie gerne über ARGUNA® 4500, PALLUNA® ACF-100, RUTHUNA 490 Black, MIRALLOY®, Umicore Anlaufschutz 616 und über Pt/Ti-Anoden.
5. Juli 2012
Seminar "Kostenrechnung und Kalkulation in der Galvanotechnik"
Umicore Electroplating und Z.O.G., Tagungsort: Parkhotel in Pforzheim.
22. - 23. August 2012
IPC MidWest Exhibition & Conferences, USA
Umicore Electroplating und Uyemura, USA, stellen neue Edelmetall-Elektrole für die Leiterplatten-Beschichtung vor.
23. - 27. August 2012
India International Jewellery Show, Mumbai
Umicore Electroplating und N Jewellery präsentieren am Messestand Edelmetall-Elektrolyte wie RHODUNA®, RUTHUNA 475 Black und ARGUNA® 621.
13. - 17. September 2012
Bangkok Gems & Jewelry Fair
Umicore Electroplating und Umicore PM Thailand zeigen neue Elektrolyte wie z. B. RHODUNA®Alloy, ARGUNA® 621 und PALLUNA® 458.
20. September 2012
Seminar "Abwasser, Entsorgung, Umwelt"
Umicore Electroplating und Z.O.G., Tagungsort: Hotel Vierjahreszeiten in Iserlohn.
18. Oktober 2012
Seminar "Bond- und lötfähige Edelmetallschichten für die Elektronik auf Leiterplatten - stromlos und elektrolytisch"
Umicore Electroplating und Z.O.G., Tagungsort: fem - Forschungsinstitut Edelmetalle & Metallchemie in Schwäbisch Gmünd.
24. - 26. Oktober 2012
TPCA Show
Umicore Electroplating und Ages präsentieren technische Elektrolyte für die Leiterplattenbeschichtung wie AURUNA® 5000, PALLUNA® ACF-200, ARGUNA® PCB und Anoden.
26. - 29. Oktober 2012
Surabaya International Jewellery Fair 2012, Indonesia
Umicore Electroplating und Bintang Saudara führen neue dekorative Edelmetall-Verfahren wie AURUNA®-Color, RHODUNA® und den Umicore Anlaufschutz 616 ein.
10. - 14. November 2012
21st Vietnam Jewe International Jewelry Fair 2012
D.C. Technology zeigt dekorative Edelmetall-Elektrolyte wie PALLUNA® 458, RHODUNA® und den neuen Umicore Anlaufschutz 616.
28. - 30. November 2012
25th China International Exhibition for Surface Finishing and Coating Products
Umicore Electroplating und UMS Hong Kong präsentieren neue Prozesse wie RHODUNA® Alloy, RHODUNA® TD, MIRALLOY® und Anoden.
28. - 30. November 2012
International Printed Circuits und Electronic Assembly Fair, Shenzhen
Umicore Electroplating, UMS Hong Kong und Umicore Foshan Ages präsentieren technische Elektrolyte für Leiterplatten wie AURUNA® 5000, PALLUNA® ACF-200, ARGUNA® 4500 und ARGUNA® PCB.
16. - 19. Dezember 2012
Gujarat Jewellery Show, Ahmedabad, Gujarat, India
Umicore Electroplating und N Jewellery zeigen am Messestand neue Edelmetall-Verfahren wie RHODUNA® TD, PLATUNA® N1 und Umicore Anlaufschutz 616.
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15. - 17. Mai 2012
KPCA Korea
Umicore Electroplating und Core PMG Corp. Korea stellen Ihnen neue Goldprozesse und Anoden zur Leiterplattenfertigung vor.
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